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提ζ起无线供电,很多人会首先想到给智能手机及平板电脑充电的Qi标准供电。但Qi主要适用于5~15W的大电池容量产品的充电,因为天线尺寸和芯片组等的系统尺寸较大,因此很难安装在小型的※可穿戴设备中。但随着小型可穿戴设备及一些特......
1? ?幕后卫士:“人体接↙近检测”传感器多年前,就听说许多智能手机上安装了自㊣ 动感应人体靠近的传感器。该传感器用于检测手↓机等电子设备是否接近○人体。当接近人体△时,手机等设备可自动降低无线射频(RF)的辐射。例如手机放①在口袋里......
随着智能手机在充电技术上的变革,无线充∴电因其在充电效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降,逐渐成为新款智能手机的标▓配技术,随之而来的就是各种无线充电卐设备和装置的快速普及。GRL全球解决方案总裁孙志强介绍,2016年......
据国外媒▼体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降〖低图像传感器的成本。从外媒的报道来看,三ω 星图像传感器计划采用的是芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的......
近年来,AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时,随着入局的企业【越来越多,设计样本也越来越多,开发成本也开始下降,大大◤加速了Chiplet生态发展。......
疫情+缺货,几乎成为过去一年里半导体产业最特别的关键词,二者叠加在一起对整个半导体产业的供应链带来非常深▲远的影响ㄨ,面对这样的特别形势,作为网络分销商』的领导企业,Digi-Key又是如何应对的呢??针对行业的缺货困境,Di......
氮化镓¤并非一个新概念,其分子式GaN,是一种直接能隙的半导体材料,自1990年起常用在发光二极管中。2019年,氮化镓作々为第三代半导体的主要材料之一首次进入主流消费应用,并在2020年因小米发布会发布小米GaN充电器而◥引......
三星电子将于本←周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前,三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。投资№者认为,此举表明三星将考虑如何动用1000亿美元的现金储备。韩联社援引三星内部匿名人士的话称,李在镕与白宫官员讨论了解决全......
GaN(氮化镓)作为新兴的第三代宽禁带半导体材料,以高频、高压等为★特色。但是长期以来,在功率■电源领域,处于常规的Si(硅)和热门的SiC(碳化硅)应用夹缝之间。GaN产品的市场前景如何?GaN技≡术有何新突破?不久前,消费......
高◥通正式宣布将于2023年推出下一代Arm平台处理▂器,并提前9个月向硬件客户提供样品。高通表示,该处理@器旨在为Windows PC设定性能基准,性能可以和苹果M系列处理器相媲美。高通还@ 做出承诺,下一代Arm处理器除了要在......
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