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                EEPW百姓彩票 > 编辑观点 > 三星♀图↓像传感器计划采用CSP封装技术 以降低成本

                三星图像传∞感器计划采用CSP封装技术 以降低成本

                作者:陈玲丽编译时间:2021-12-02来源:百姓彩票

                据国外媒体报道,电子计划采用一种新的技术,以降低的成本。

                本文引用地址:/91sobn/article/202112/430076.htm

                从外媒的报道来看,计划采用的是芯片级(Chip Scale Package,)技术,从明年开始采用,不过只︼会用于低分辨率的

                捕获.PNG

                COB技术

                据The Elec报道,目前电子的图像传感器采用板上芯片封装(Chips on Board,COB) —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法,即将图像传☉感器放置在PCB上,并通过导线连◢接,再将镜头附着在上面。

                然而,该过程需要一个洁净室,因为在封装过程中╱组件可能暴露在不需要的材料中,这带来了成本的提升。

                封装技术

                则首先对图像传感器芯片进行封装,然后将其与电路板连接,无需焊线。与COB相比,该过程更简单,不需要洁净∑ 室,可以节省成本,且整个过程在晶圆级完成,生产效率更▽高。

                不过,外媒在报道中也↘提到,CSP封装只适用于低分辨率的图像传感器,大部分高分辨率的图像传感器仍采用COB封装技术。但外媒在报道中〓也提到,CSP封装技术正在不断发展,以支持更▲高的分辨率,目前可◣支持FHD分辨率,并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。

                在三星电子意图Ψ转向CSP封装之际,智能↑手机市场的竞争越来越激烈,迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件々,增加了制造商节约成本的动力。

                与此同时,该消息「人士还表示,三星还计划扩大与能够☆提供低分辨率图像传感器的公司的合作,以使供应商多样化,进一步降◆低成本。

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